Editor Yasmel Bueno
CNET.- El teléfono iPhone 7, como se le conoce informalmente al próximo celular de Apple, tendrá bandeja para introducir dos tarjetas SIM, según filtraciones.
El sitio Engadget recoge imágenes de un sitio chino que tiene información de los componentes. El sitio, que se dedica a vender productos para reparar dispositivos, muestra evidencia de que el teléfono tendrá como capacidad máxima 256GB de almacenamiento.
Ésta es la primera ocasión en que se rumora que el iPhone 7 será capaz de dar cabida a dos tarjetas SIM a la vez, una característica que es más común en teléfonos de gama media y que se venden en Asia. Asimismo, sería la primera ocasión en que Apple coloca la bandeja doble en uno de sus teléfonos.
Engadget reporta que uno de los componentes mostrados por el sitio chino corresponde al puerto 3.5mm (también conocido como Jack), que estará presente en el iPhone 7, lo que contradice reportes anteriores que sugieren que el iPhone 7 ya no tendrá el conector de audífonos 3.5mm para darle relevancia a audífonos Bluetooth o Lightning.
Otra de las imágenes obtenidas por Engadget reitera la cámara dual trasera para el iPhone 7 Plus, o iPhone 7 Pro, como también se ha llegado a mencionar al tabléfono de Apple. La cámara dual sería sólo para el tabléfono, y el modelo de 4.7 pulgadas mantendrá la cámara regular de un solo lente.
Además de la cámara dual, el iPhone 7 Pro tendría en exclusiva 3GB en RAM, mientras que el iPhone 7 regular sólo tendría 2GB de memoria. Se espera que Apple presente el iPhone 7 en septiembre. Además de lo mencionado en el reporte, se espera que el iPhone 7 tenga el procesador A10, las antenas externas de la parte trasera modificadas y resistencia al agua.
iPhone 7 tendrá bandeja para dos tarjetas SIM: reporte
